Nimi:
8-tuumainen OP Quartz Ring
Toiminta ja käyttötarkoitus:
Toimii suojakomponenttina estämään erilaisia saastumia etsausvalmistusprosessin aikana, varmistaen kammion tiivistyksen ja suojan. Sitä käytetään wafer-valmistusprosesseissa, jotka ovat matalalämpöisiä prosesseja.
Suorituskykyvaatimukset:
Korkea lämpötilankestävyys, korroosionkestävyys, erinomainen lämmönkestävyys ja alhainen epäpuhtauspitoisuus.
Nro 5177 Qianghua West Road, Dongqian-katu, Nanxunin piiri, Huzhoun kaupunki, Zhejiangin maakunta
+86-572-3032373
+86-572-3033016
TheOP Kvartsirengas on erittäin tarkka komponentti, joka on valmistettu erittäin puhtaasta sulatetusta piidioksidista, suunniteltu tarjoamaan luotettavaa tukea, tiivistystä tai väliä puolijohde- ja aurinkosähköprosessointijärjestelmissä. Tunnettu poikkeuksellisesta lämpövakaudestaan, alhaisesta lämpölaajenemisestaan ja erinomaisesta kemiallisesta kestävyydestään, tämä rengas kestää ankarat käsittelyympäristöt ja toistuvat lämpökiertokulut.
Sen tarkat mitat varmistavat optimaalisen istuvuuden ja kohdistuksen uunikokoonpanoissa, edistäen kaasun tasaista virtausta ja lämpötilan hallintaa prosessien kuten CVD:n, diffuusion ja annealoinnin aikana. Sulatettu piidioksidilasirengas auttaa ylläpitämään saastumatonta ympäristöä, mikä on ratkaisevan tärkeää tasaisen wafer-laadun ja korkean prosessisaaliin saavuttamiseksi.
OP (läpinäkymättömät) kvartsirenkaat ovat erikoiskomponentteja, jotka on suunniteltu korkean lämpötilan puolijohdeprosesseihin, joissa lämmöneristys ja säteilyvaikutusten väheneminen ovat kriittisiä. Verrattuna tavallisiin kvartsirenkaisiin, OP-kvartsirenkaat tarjoavat paremman läpinäkyvyyden ja paremman lämmönläpäisykyvyn, auttaen ylläpitämään uunin vakaita olosuhteita ja minimoimaan wafer-saastumisen.
Tavalliset kvartsirenkaat, vaikka ovat kemiallisesti puhtaita ja lämpöstabiileja, läpäisevät enemmän lämpösäteilyä ja soveltuvat paremmin yleiskäyttöisiin sovelluksiin, joissa eristys on vähemmän kriittistä. Valinta OP:n ja tavallisten kvartsirenkaiden välillä riippuu prosessin vaatimuksista, uunin suunnittelusta sekä lämmön tasaisuuden ja wafer-suojan tarpeesta.
Keskeiset kohdat: